LEM社の電流検出ＩＣ（電流変換器）FHSを検討してみた。
磁束を設計して、電流検出ゲインを決める。設計者が設計できるパラメータは、以下の３つ。
１、ＩＣの下を通るパターン幅。ただし、最大３ｍｍ。
２、ＩＣのすぐ下（部品面）を通るか？、基板の裏（半田面）を通るか？内層を通す方法もあるだろうが、設計例がホームページにでていない。
３、ＩＣの下を通すパターン数（電流が小さい場合のみ）
自由度が少ない。設計仕様にピタッとはまれば、コンパクトになるのだが。
基板の裏を通す場合は、ＩＣと電流通路が遠ざかって感度が下がるので、隣のパターンの電流による外乱が大きくなる。そのため、パターン間隔を空ける必要がある。
抵抗方式の電流検出ならば、抵抗値で電流検出ゲインを決めることができるので、設計が簡単。このＩＣは、ちょっと勝手が違う。
