電流検出ゲイン

LEM社の電流検出IC(電流変換器)FHSを検討してみた。

磁束を設計して、電流検出ゲインを決める。設計者が設計できるパラメータは、以下の3つ。

1、ICの下を通るパターン幅。ただし、最大3mm。

2、ICのすぐ下(部品面)を通るか?、基板の裏(半田面)を通るか?内層を通す方法もあるだろうが、設計例がホームページにでていない。

3、ICの下を通すパターン数(電流が小さい場合のみ)

自由度が少ない。設計仕様にピタッとはまれば、コンパクトになるのだが。

基板の裏を通す場合は、ICと電流通路が遠ざかって感度が下がるので、隣のパターンの電流による外乱が大きくなる。そのため、パターン間隔を空ける必要がある。

抵抗方式の電流検出ならば、抵抗値で電流検出ゲインを決めることができるので、設計が簡単。このICは、ちょっと勝手が違う。

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